物聯(lián)網(wǎng)布局有道各大廠商如何化繁為簡(jiǎn)

成都弱電公司訊：

2018年是我國(guó)“十三五”的開(kāi)局之年，今年的政府工作報(bào)告中提出，在“十三五”期間要促進(jìn)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)廣泛應(yīng)用。數(shù)據(jù)顯示，2018年物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)7500億元。業(yè)界預(yù)測(cè)，物聯(lián)網(wǎng)將是互聯(lián)網(wǎng)之后的下一個(gè)風(fēng)口。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步IOT（物聯(lián)網(wǎng)）逐漸走進(jìn)人們的生活中，成為各大廠商的新的焦點(diǎn)戰(zhàn)場(chǎng)。IOT時(shí)代的機(jī)會(huì)并不只在于人，還包括人物互聯(lián)、人人互聯(lián)、物物互聯(lián)。IOT有光明的前途。為實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬(wàn)物互聯(lián)，藍(lán)牙無(wú)線連接技術(shù)進(jìn)一步強(qiáng)化連接能力和通信距離。同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。

從互聯(lián)網(wǎng)、到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代，主要是電腦與網(wǎng)絡(luò)間的連接；移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，則使得手機(jī)與電腦和網(wǎng)絡(luò)連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，將會(huì)讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機(jī)、手表、手環(huán)等個(gè)人相關(guān)的產(chǎn)品，到汽車、音箱、空調(diào)等家用產(chǎn)品，再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品，都將進(jìn)行相互連接。

據(jù)研究數(shù)據(jù)顯示，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)連接的設(shè)備將達(dá)750億臺(tái)。這些產(chǎn)品間的互聯(lián)，是實(shí)時(shí)而且是長(zhǎng)久的，有些需要幾年甚至幾十年。要實(shí)現(xiàn)這種互聯(lián)，超低功耗成為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵要素。如何實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的超低耗連接，關(guān)鍵要從無(wú)線連接技術(shù)、到芯片、傳感器、微處器理等上游技術(shù)方案的優(yōu)化。

藍(lán)牙發(fā)布2018技術(shù)藍(lán)圖提升距離、速度及MESH聯(lián)網(wǎng)

藍(lán)牙技術(shù)、Zigbee、Wi-Fi是三種主流無(wú)線連接技術(shù)，藍(lán)牙以點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的超低低功耗見(jiàn)長(zhǎng)，Zigbee以低功耗和MESH自組網(wǎng)見(jiàn)長(zhǎng)，而Wi-Fi則以大數(shù)據(jù)高帶傳輸見(jiàn)長(zhǎng)。為強(qiáng)化在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，Wi-Fi聯(lián)盟推出低功耗Wi-Fi技術(shù)，Zigbee聯(lián)盟宣布Zigbee3.0獲批。在發(fā)布藍(lán)牙4.2之后，近日藍(lán)牙聯(lián)盟發(fā)布了2018年的技術(shù)藍(lán)圖。

對(duì)于藍(lán)牙2018年的技術(shù)藍(lán)圖，藍(lán)牙技術(shù)將實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)通信距離、更快傳輸速度及Mesh聯(lián)網(wǎng)功能。同時(shí)，宣傳其開(kāi)發(fā)工具BluetoothDeveloperStudio上線以及發(fā)布全新藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)架構(gòu)發(fā)布?！敖衲辏{(lán)牙技術(shù)的演進(jìn)將進(jìn)一步為包括智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、基于位置的服務(wù)和智能基礎(chǔ)設(shè)施等高速增長(zhǎng)行業(yè)注入更多動(dòng)能?！彼{(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)者計(jì)劃總監(jiān)何根飛指出。

在通信距離上，BluetoothSmart的射程范圍最多將可擴(kuò)大4倍，改變智能家居和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的應(yīng)用，為整個(gè)室內(nèi)空間或戶外中的分歧使用情境提供傳輸距離更長(zhǎng)、連接品質(zhì)更穩(wěn)健的無(wú)線連接。傳輸速度在不增加功耗的情況下也將提升至當(dāng)前的100%，可為關(guān)鍵性應(yīng)用如醫(yī)療設(shè)備實(shí)現(xiàn)更快速地?cái)?shù)據(jù)傳輸，以提高反應(yīng)速度并降低時(shí)間延遲。而Mesh聯(lián)網(wǎng)功能則能讓藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍得以遍及整棟建筑或整戶住宅，使得范圍內(nèi)的藍(lán)牙設(shè)備彼此互聯(lián)，開(kāi)啟智能家居和工業(yè)自動(dòng)化的更多應(yīng)用可能。

同時(shí)，為了推動(dòng)藍(lán)牙設(shè)備與另外連接技術(shù)設(shè)備的連接，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布推出傳輸發(fā)現(xiàn)服務(wù)(TransportDiscoveryService；TDS)，提供利于設(shè)備發(fā)現(xiàn)并連接的通用框架。未來(lái)，無(wú)論設(shè)備采用哪種無(wú)線技術(shù)，透過(guò)TDS，設(shè)備間能夠?qū)崿F(xiàn)彼此發(fā)現(xiàn)并連接。何根飛指出：“TDS讓設(shè)備僅需最少的電量即可運(yùn)轉(zhuǎn)，將為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決了一項(xiàng)重要的難題。

此外，宣布開(kāi)放藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)架構(gòu)并推出入門工具套件，助力開(kāi)發(fā)者快速為藍(lán)牙產(chǎn)品創(chuàng)建互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)。具有藍(lán)牙功能的傳感器能透過(guò)藍(lán)牙技術(shù)連接網(wǎng)關(guān)設(shè)備，向云端傳遞數(shù)據(jù)并進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。該架構(gòu)讓所有人都能對(duì)固定式的、具有藍(lán)牙功能的傳感器進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和控制，藉此擴(kuò)展了物聯(lián)網(wǎng)的潛在應(yīng)用領(lǐng)域。

多協(xié)議SoC方案應(yīng)運(yùn)而生簡(jiǎn)化IoT連接

在多種無(wú)線連接技術(shù)真正融合之前，仍存在著多種連接方式。為了簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)的連接，半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始推出多協(xié)議芯片方案。

近日，SiliconLabs公司推出多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)WirelessGecko產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。WirelessGecko產(chǎn)品包括三個(gè)系列的多協(xié)議SoC，分別針對(duì)IoT使用場(chǎng)景和最普遍的無(wú)線協(xié)議而優(yōu)化：一是BlueGecko系列，BluetoothSmart連接，具有理想的輸出功率和傳輸距離。二是MightyGecko系列，針對(duì)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的最佳ZigBee和Thread連接。三是FlexGecko系列，針對(duì)各種應(yīng)用中靈活的專有無(wú)線協(xié)議選項(xiàng)。

“多協(xié)議SoC是一個(gè)新概念。具體來(lái)說(shuō)，就是指能夠在一個(gè)芯片上實(shí)時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)兩種協(xié)議。從單一協(xié)議到多協(xié)議并行的分歧類型，其復(fù)雜程度逐漸增加。其實(shí)，最令客戶感興趣的是，多協(xié)議產(chǎn)品系列能夠創(chuàng)造出更智能的應(yīng)用場(chǎng)景?！盨iliconLabs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁DanielCooley表示。

在應(yīng)用案例上，DanielCooley指出在醫(yī)院的實(shí)際應(yīng)用。以前的控制方式主要是醫(yī)院護(hù)士站中有一個(gè)系統(tǒng)控制病床。不過(guò)，當(dāng)護(hù)士離開(kāi)時(shí)就無(wú)法操控。現(xiàn)在廠商在生產(chǎn)的醫(yī)用病床上裝有很多傳感器，且使用的是網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)病床之間、病床和醫(yī)院的信息總控室之間的連接和通信。同時(shí)病床里面還有很多動(dòng)力組件，可以進(jìn)行床位的位置調(diào)控。護(hù)士人手配一臺(tái)平板電腦，操控的動(dòng)作可以轉(zhuǎn)移到平板電腦上，當(dāng)護(hù)士走近病床時(shí)，通信從ZigBee網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)切換到藍(lán)牙連接，平板電腦可以獲得與病床相關(guān)的信息，并且對(duì)病床進(jìn)行操控；而當(dāng)護(hù)士離開(kāi)病床時(shí)，該病床的通信協(xié)議又會(huì)從藍(lán)牙切換到ZigBee網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，直接和護(hù)士站的信息控制中心進(jìn)行溝通和互動(dòng)。

此外，SiliconLabs推出即插即用型模塊解決方案來(lái)簡(jiǎn)化Wi-Fi連接。WGM110模塊是添加Wi-Fi功能到各類設(shè)備的解決方案，例如工業(yè)/M2M系統(tǒng)、無(wú)線傳感器、遙控器、恒溫器、可連接家居產(chǎn)品、汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)、銷售終端設(shè)備、健身和醫(yī)療設(shè)備等。<

芯片廠商思路調(diào)整從系統(tǒng)角度整合硬件、軟件和套件

此前，半導(dǎo)體廠商重點(diǎn)在于推動(dòng)技術(shù)的提升，隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多樣化和應(yīng)用需求的多元化，企業(yè)開(kāi)始從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。從芯片廠商的思維轉(zhuǎn)向系統(tǒng)思維。

在推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的連接應(yīng)用上，ST在推動(dòng)MCU的發(fā)展上開(kāi)始有所轉(zhuǎn)變?！拔覀儚南到y(tǒng)角度考慮來(lái)整合器件、軟件和套件，而不僅僅是芯片?！币夥ò雽?dǎo)體大中華與亞太區(qū)微控制器市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)JamesWiartge指出。

在推進(jìn)MCU在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用中，需要有4個(gè)要素。意法半導(dǎo)體STM32超低功耗和網(wǎng)絡(luò)微控制器市場(chǎng)經(jīng)理HakimJaafar指出：“一是低功耗，未來(lái)會(huì)有很多傳感器和傳感器相連的供電電池，整個(gè)系統(tǒng)要更低的功耗。二是怎么優(yōu)化動(dòng)態(tài)模式下的功耗非常關(guān)鍵。電池能量是固定的，如何延長(zhǎng)其壽命，需要從功耗入手。功耗有靜態(tài)和動(dòng)態(tài)兩種，優(yōu)化動(dòng)態(tài)模式的功耗是關(guān)鍵。三是如何把系統(tǒng)做得更加精簡(jiǎn)。四是成本，BOM需要越簡(jiǎn)樸，這就要求集成度越高，用戶采購(gòu)成本和制造成本、系統(tǒng)成本會(huì)更低。”

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，未來(lái)MCU的布局將以低功耗、小引角、無(wú)線為主。對(duì)此，為推出對(duì)能效應(yīng)用敏感的微控制器，意法半導(dǎo)體今年推出了ARMCortexM0STM32L0微控制器，該產(chǎn)品的主要低功耗外設(shè)包括低功耗ADC，它1000次/秒進(jìn)行12位分辨率采樣時(shí)，功耗為41μA，以及超低功耗定時(shí)器(16位定時(shí)器)，在超低功耗模式下可以運(yùn)轉(zhuǎn)；低功耗模式包括停止模式，在保留RAM全部數(shù)據(jù)且能夠自動(dòng)喚醒情形下，消耗340nA。

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的不斷深入，半導(dǎo)體廠商的的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)發(fā)生了變化，企業(yè)開(kāi)始從打造技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)向打造整體方案優(yōu)勢(shì)?！拔覀円呀?jīng)不會(huì)在意到底是8位還是32位，而是在意客戶需要的性能、功耗和成本，什么樣的內(nèi)核對(duì)用戶來(lái)講是最合適的?！盚akimJaafar表示，“過(guò)去應(yīng)用比較簡(jiǎn)樸，現(xiàn)在應(yīng)用會(huì)越來(lái)越復(fù)雜，特殊是軟件、系統(tǒng)層面要求會(huì)越來(lái)越多，僅僅靠一個(gè)供應(yīng)商很難做SubSystem，我們會(huì)和合作伙伴一起做SubSystem?！?/p>

在應(yīng)用案例上，一是手機(jī)傳感器融合，提供的方案是MCU傳感器合作伙伴軟件，這是SubSystem，用戶把subSystem集成到手機(jī)里，加上自身的應(yīng)用系統(tǒng)可以形成完整的應(yīng)用系統(tǒng)；二是可穿戴方面，方案是MCU傳感器算法顯示用戶自身的軟件/算法，從而形成完整的系統(tǒng)。