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智能設(shè)備聚集哪些關(guān)鍵器件,你造嗎?

閱覽次數(shù):1,819 次  發(fā)布日期: -0001-11-30

成都弱電公司訊:

2018年智能設(shè)備延續(xù)去年炎熱勢頭,市場潛能不可謂不龐大,底層技術(shù)決定應(yīng)用層面,任何行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域的加速發(fā)展都離不開底層技術(shù)的推波助瀾,從底層技術(shù)來講,智能設(shè)備未來將聚集哪些關(guān)鍵元件?

計算和通信芯片技術(shù)升級路徑明確

智能機產(chǎn)品在多模多頻、八核64位、大屏超薄、窄邊框等高規(guī)格普及的情況下,開始轉(zhuǎn)向細節(jié)優(yōu)化與基礎(chǔ)性能升級,上游的計算通信、存儲傳感、輸入輸出等關(guān)鍵元器件成為業(yè)界關(guān)注的焦點。

64位成為AP基礎(chǔ)架構(gòu),結(jié)合并行計算全面提升性能。64位架構(gòu)自2018年由蘋果引入,目前已經(jīng)成為AP主流架構(gòu),2018年國內(nèi)外企業(yè)推出的主流平臺均是基于64位架構(gòu)實現(xiàn),并結(jié)合big。LITTLE并行技術(shù)實現(xiàn)性能和功耗間的平衡。國內(nèi)目前只有海思推出了基于A53架構(gòu)的八核AP芯片麒麟620和930,并獲得ARM新近發(fā)布的A72架構(gòu)授權(quán)。未來AP芯片的重點是與另外芯片協(xié)同優(yōu)化,并結(jié)合先進制造工藝升級演進。

5G商用前,LTE多模多頻仍是通信芯片的發(fā)展重點。目前全球的主要芯片企業(yè)均已實現(xiàn)五模產(chǎn)品布局,支持載波聚合程度也愈來愈高,如高通、三星均實現(xiàn)了對cat10的支持。國內(nèi)的海思已基本接近領(lǐng)先水平,針對開放市場的展訊和聯(lián)芯也在逐漸發(fā)展。此外,射頻及前端隨移動通信技術(shù)的升級日趨復(fù)雜。射頻芯片多數(shù)由高通、MTK等主控芯片企業(yè)同步提供,濾波器市場超過70%的份額由日本村田掌控,天線開關(guān)基本由TriQuint、Skyworks、RFMD提供。未來隨著射頻及前端一體化解決方案不斷增多,主控芯片企業(yè)集成競爭優(yōu)勢將快速顯現(xiàn)。

移動存儲芯片設(shè)計制造一體化趨勢明顯

移動DRAM市場呈現(xiàn)國際三大廠、臺灣眾小廠的格局。2018年第一季度,全球DRAM市場總營收達120。1億美元,其中三星、SK海力士、美光合計占據(jù)92。8%的市場份額。移動DRAM總營收達35。8億美元,占整體營收比例為30%,已成為DRAM市場的主流產(chǎn)品,其中三大巨頭分別占據(jù)52。1%、22。9%和22。6%的市場份額,三星寡頭壟斷地位明顯。LPDDR4將成為移動DRAM的主流尺度,規(guī)模普及需要2~3年的時間。LPDDR4在提升頻率、性能和吞吐能力的同時降低了功耗,其數(shù)據(jù)傳輸速度是LPDDR3的2倍,功耗可節(jié)省40%。能夠更好地支持內(nèi)存敏感型游戲、120fps慢動作視頻以及2K或4K級別的視頻錄制,已成為三星GalaxyS6/Edge、小米Note高配版、LGGFlex2等旗艦手機的首選。當(dāng)前主流DRAM廠商均已推出相應(yīng)的LPDDR4內(nèi)存產(chǎn)品,預(yù)計2018年該產(chǎn)品將占據(jù)移動DRAM市場14%的份額,到2018年成為市場主流。

ROM芯片競爭格局穩(wěn)定,32GB正逐步成為新門檻。美日韓壟斷ROM存儲芯片(NANDFlash)市場,呈現(xiàn)三分天下的發(fā)展格局。2018年,三星、東芝、閃迪、美光分別占據(jù)智能機ROM芯片31%、27%、19%和9%的市場份額。此外,隨著屏幕分辨率、攝像頭像素及手機整體性能的快速提升,ROM存儲加速向32GB、64GB和128GB大容量升級。在整機設(shè)計方面,大部分國際廠商和部分國產(chǎn)品牌選擇提供SD卡擴展功能,而蘋果、三星S6、小米4及另外新興品牌出于用戶體驗和口碑考慮,大多選擇一體化設(shè)計,并提供32GB、64GB版本供用戶選擇。

移動存儲芯片設(shè)計制造一體化成為主流。目前移動DRAM和ROM芯片的主要供應(yīng)商均采取“設(shè)計制造”的發(fā)展模式,其中三星制造工藝最為領(lǐng)先,分別實現(xiàn)了20nm和14nm3D制程工藝的規(guī)模量產(chǎn)。以美國芯成半導(dǎo)體、韓國Fidelix為代表的Fabless廠商發(fā)展前景堪憂,已被整合并購。

移動傳感器的集成化水平不斷提升

移動MEMS傳感器發(fā)展迅猛,美日歐廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。2018年全球移動MEMS傳感器市場規(guī)模達到30億美元,同比增長100%,其中ST、Knowles、AKM、AVAGO、Bosch占據(jù)約80%的市場份額。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優(yōu)勢而備受青睞,目前市場主要存在6軸、9軸、10軸和12軸組合傳感器,國際大廠商引領(lǐng)趨勢明顯。就產(chǎn)品類別看,運動傳感器應(yīng)用廣泛、廠商眾多、格局分散,且多以組合方式提供;環(huán)境傳感器主要集中在歐美廠商,其中ST產(chǎn)品集成度最高;指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)模較小,廠商集中且多以獨立方式提供。

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